In Deutschland ebenso wie in Europa insgesamt werden bei weitem mehr Halbleiterbauelemente verwendet als hergestellt. Dadurch können sich unerwünschte Abhängigkeiten ergeben. Dies gilt besonders für kundenspezifische Schaltungen (ASICs), zu deren Fertigung viel Systemwissen offengelegt werden muss, auf dem der wirtschaftliche Erfolg der Anwender fußt. Der Fertigung komplexer Halbleiterschaltungen, der Beherrschung der Technologieschritte und deren Weiterentwicklung kommt somit strategische Bedeutung zu.
Im Fachbereich "Mikro- und Nanoelektronik - Herstellung" sind alle technologisch orientierten Arbeitsgebiete zusammengefasst. Dazu gehören auch produktions- und gerätetechnische Aspekte.

Dieser Fachbereich stellt die Eigenschaften der Halbleiterbauelemente und -schaltungen in den Mittelpunkt seiner Betrachtungen. Er setzt sich mit der Entwicklung von analogen und digitalen Integrierten Schaltungen einschließlich Optoelektronik auseinander, die mit immer noch weiter zunehmender Komplexität den Schlüssel zu neuen Anwendungen bilden.
Die Aktivitäten dieses Fachbereichs zielen vor allem darauf ab, die erforderlichen Impulse zu setzen, damit diese Hochtechnologien eine noch breitere Umsetzung in erschlossenen und neuen Anwendungsfeldern (z.B. Kommunikations- und Informationstechnik, Automotive, Medizintechnik, portable Geräte und Systeme im Life-Science-Bereich usw.) erfahren. In diesem Zusammenhang sind auch Qualitäts- und Zuverlässigkeitsfragen entsprechend der im jeweiligen Anwendungsbereich zu erwartenden Anforderungen und Belastungen Gegenstand der Betrachtung.

Der Fachbereich "Feinwerktechnik und Mechatronik" beschäftigt sich mit den Grundlagen der Entwicklung und konstruktiven Gestaltung sowie der Fertigung und Montage von Produkten der Mikro- und Feinwerktechnik. Einen besonderen Stellenwert nehmen dabei mechatronische Ansätze und Komponenten ein, die grundlegende, funktions- sowie parameterbestimmende Baugruppen feinwerktechnischer Geräte darstellen. Basis einer produkttypischen Entwicklungsmethodik war und ist die enge Verknüpfung von elektronischen und mechanischen Funktionsgruppen mit Software, wie sie in mechatronischen Ansätzen zum Ausdruck kommt. Besonderes Augenmerk ist dabei auch zu legen auf die spezifischen Anforderungen an Mikro- und Feinwerkelemente, Antriebs- und Stelltechnik, den Aspekt des Recyclings, die automatisierte Montage und entsprechende Verbindungstechniken. Feinwerktechnische Erzeugnisse sind dabei sehr breit gefächert und äußerst vielfältig. Die Feinwerktechnik und Gerätetechnik bildet heute auch eine Basis für die Mikro- und Nanotechnik, sie stellt entsprechende Gerätesysteme zur Verfügung und fördert damit das Vordringen in neue Technologien. Gerade in dieser Schnittmenge zur Mikro- und Nanotechnik ist die Eingruppierung in die GMM zu verstehen.

Der Mikrosystemtechnologie kommt als Schlüsseltechnologie des 21. Jahrhunderts eine bedeutsame Rolle zu. Sie erschließt Funktionen in den Bereichen Mechanik, Fluidik, Optik, Chemie und Bioanalytik. Mikrosysteme vereinigen auf engstem Raum mehrere Funktionen, wobei dann die funktionsbestimmenden Teile zumeist in der gleichen Größenskala der Mikroelektronik, die meist ebenfalls ein wesentlicher Bestandteil des Mikrosystems ist, liegen. Dies kommt dem Anspruch nach höheren Systemleistungen innovativer Produkte entgegen, die als Mikrosensoren, Mikroaktoren und Mikrosystemen in vielen Bereichen der modernen Technik schon heute Einzug gehalten haben und in der Zukunft eine noch stärkere Verbreitung finden werden. Die fortschreitende Miniaturisierung wird dabei auch zu einer Integration von Bereichen der Nanotechnologie führen.
Der Fachbereich "Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie" setzt sich daher das Ziel, an der Erschließung dieser Arbeitsgebiete für Wissenschaft, Technik, Wirtschaft und in vielen Bereichen des täglichen Lebens mitzuwirken.

Im Zentrum der Arbeit des Fachbereiches 5 steht die Kombination von modernen Halbleiter-Verbindungstechniken (Elektronik-Packaging) mit neuartigen Substrat- und Leiterplattentechniken über gemeinsame und kostengünstige Integrations- und Montagetechnologien. Aktivitäten konzentrieren sich auf die Verarbeitung und Prüfung von direkt kontaktierten Chips (Direct Chip Attach) mit Chip on Board- und Flip Chip- Montage sowie von neuartigen Packages (z.B. Chip Scale Packages) oder MEMS-Packages auf hochintegrierten oder multifunktionalen Leiterplatten. Beachtet wird ebenfalls die Integration von passiven und aktiven Komponenten in die Leiterplatte (vertikale Integration) und Prozessierung miniaturisierter Systeme auf Basis flexibler Träger. In Verbindung mit diesen technologisch orientierten Fragestellungen wird auch das Querschnittsthema der Einführung ganzheitlicher Entwicklungsmethoden zur Abdeckung der Kette von IC- bis zum Systementwurf bearbeitet.

Die Kooperationsgemeinschaft Rechnergestützter Schaltungs- und Systementwurf (RSS) besteht aus dem Zusammenschluss

• des Fachauschusses 3.5 im Fachbereich 3 (Technische Informatik und Architektur von Rechensystemen) der Gesellschaft für Informatik (GI),
• des Fachbereichs 6 der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) und
• des Fachausschusses 8.2 im Fachbereich 8 (Mikroelektronik) der Informationstechnischen Gesellschaft im VDE (ITG).

Dieser Zusammenschluss dient der Bündelung der Kräfte der beteiligten Fachgesellschaften im thematisch abgegrenzten Bereich des Entwurfs und des Tests mikroelektronischer Produkte. Gegenstand der Betrachtungen sind der Entwurfsprozess selbst, die eingesetzten Werkzeuge und Beschreibungssprachen sowie deren Anwendungen auf einer Vielzahl von Entwurfsebenen, insbesondere alle Fragen der Entwurfsautomatisierung (EDA Electronic Design Automation, CAE Computer-Aided Engineering, CAD Computer-Aided Design).
Schwerpunktthemen sind u. a. die Systemspezifikation, Modellierung, Simulation, Synthese, formale Verifikation, Layouterzeugung und -extraktion, die Testvorbereitung, Testdurchführung, Entwurfsdatenverwaltung und die Benutzerführung.
Ziel der Kooperationsgemeinschaft ist es, die wissenschaftlichen und technischen Entwicklungen im Bereich Entwurf und Test von mikroelektronischen Produkten zu fördern und den dazu erforderlichen Dialog zwischen Herstellern und Anwendern von Entwurfs- und Testwerkzeugen zu unterstützen. Dies gilt insbesondere für den Dialog zwischen Hochschulen, Forschungsinstituten und der Halbleiter- und Geräteindustrie. Hierzu werden jährlich zahlreiche Workshops und Tagungen initiiert. Desweiteren bildet die Kooperationsgemeinschaft ein Forum für die Diskussion o.g. Fragen in der Öffentlichkeit.

Der Fachbereich "Elektromagnetische Verträglichkeit" koordiniert die Aktivitäten des VDE und VDI auf dem hochaktuellen Gebiet der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV). Zusammen mit weiteren Fachgesellschaften im VDE/VDI werden die wissenschaftlichen, technischen und wirtschaftlichen Fragen zu diesem Themengebiet erörtert.
Das Aufgabengebiet "EMV" wurde in die GMM eingegliedert, da die elektromagnetische Verträglichkeit für die Mikrotechniken von besonderer Relevanz ist. Je kompakter und schneller elektronische Bauteile und Systeme werden, desto wichtiger sind die Kenntnisse über Störemissionen und Störfestigkeiten.
Der Fachbereich will die technisch-wissenschaftlichen Aktivitäten anderer in der EMV tätigen Gesellschaften in gemeinsamen Arbeitsgruppen zusammenführen. Eine enge fachliche Zusammenarbeit ist z.B. mit dem EMC-Chapter der deutschen IEEE vereinbart. Außerdem werden alle regionalen EMV-Aktivitäten durch einen Fachausschuss koordiniert, mit dem Ziel, den Erfahrungsaustausch auf lokaler Ebene zu intensivieren und die Interessen gemeinsam zu vertreten.

Die von der VDE/VDI-GMM betreuten Technologiegebiete Mikroelektronik, Feinwerktechnik und Mikrosystem- und Nanotechnologie überschneiden, ergänzen und bedingen sich mehr und mehr in den verschiedensten Anwendungsgebieten. In der Feinwerktechnik werden Elemente der Mechanik, Optik und Elektrotechnik zur Lösung ihrer Aufgaben genutzt. Die Technologieentwicklung der Mikroelektronik mit der Möglichkeit, auch mikromechanische und mikrooptische Bauelemente herzustellen und miteinander zu integrieren, hat dazu geführt, dass Mikroelektronik, Feinwerktechnik, Mikromechanik und schließlich Mikrosystem- und Nanotechnik zunehmend zusammenwachsen.

Vorsitzender:
Dipl.-Ing. Dipl.-Wirtsch.-Ing. Dirk Friebel
 
Geschäftsführer:
Dr.-Ing. Ronald Schnabel
 
Geschäftsstelle:
Stresemannallee 15
60596 Frankfurt am Main
Telefon: +49 (0) 69 63 08 330
E-Mail: gmm@vde.com