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VDI/VDE 3710 Blatt 2 - Ersatzlos zurückgezogen Fertigung von Leiterplatten; Mechanische Verfahren

Auf einen Blick

Englischer Titel
Manufacturing of printed circuit boards; mechanical processes
Erscheinungsdatum
1993-06
Zurückziehungsdatum
2012-01
Herausgeber
VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik
Zugehörige Handbücher
Seitenanzahl
8
Erhältlich in
Deutsch
Kurzreferat

Das Dokument beschreibt Verfahren zur mechanischen Bearbeitung von Leiterplatten. Die Auswahl der Verfahren richtet sich nach den verwendeten Basismaterialien, den funktionellen und fertigungstechnischen Anforderungen sowie der Wirtschaftlichkeit.

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Preis
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