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VDI/VDE 3710 Blatt 5 - Ersatzlos zurückgezogen Fertigung von Leiterplatten; Verfahren zur Erhaltung der Lötbarkeit

Auf einen Blick

Englischer Titel
Manufacturing of printed circuit boards; conservation of soldering properties
Erscheinungsdatum
1993-06
Zurückziehungsdatum
2012-01
Herausgeber
VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik
Zugehörige Handbücher
Seitenanzahl
8
Erhältlich in
Deutsch
Kurzreferat

Gute Lötbarkeit ist ein wichtiger Faktor bei der Weiterverarbeitung von Leiterplatten. Um dies zu erreichen, können nachfolgende Verfahren angewandt werden. Außer durch Aufschmelzen galvanisch abgeschiedener Zinn/Blei-Schichten und durch Heißverzinnen kann die Erhaltung der Lötbarkeit auch durch Walzverzinnen, Konservieren der Metalloberfläche mit Lack oder durch Passivieren erreicht werden.

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